晶圓貼膜機 Wafer Mounter
時間：2023-04-24瀏覽量：320
產(chǎn) 品 說 明 晶圓貼膜機 （Wafer Mounter）性能及特點：切割制程用 For dicing processes 迅速的將晶圓貼在有膠膜的框架上，適合所有的切割框架，有效的切割及減少對框架傷害的特殊設(shè)計For rapid mounting of dicing frames, wafers and film. Suitable for all types ofdicing frames ,specially-desig…
